如果下道工序是刮削,则希望导轨’“中凸" 0}0. 20毫米,这样可减少刮削工作量。哈默纳科导轨精加工谐波传动CSD-17-50-2A-R另外,’由于v导轨面和平导轨面在等量磨削或刮削后的下沉量不同(V导轨面的下沉量为平导轨面的1.414倍),故半精刨后的v导轨要比平导轨面高0.05~0.10毫.米。
3.导轨精加工
导轨精加工“般有刮削、精刨和磨削等方法。哈默纳科导轨精加工谐波传动CSD-17-50-2A-R刮削方法有导轨变形小、精度高、表面美观等优点;’但劳动强度高,生产效率低。随着.机床生产量的不断提高,目前大都采用精刨或导轨磨削方法。
精刨时所用的刨刀,其材料及光洁度应比一般刨刀要求高。哈默纳科导轨精加工谐波传动CSD-17-50-2A-R由于是大平面成形刨刀,切 削宽度大,故刨削用量要比普通刨削小一些。加工时将床身底面放在均匀分布可调节高低的垫铁上,并使其全部“吃硬’(接触紧密)