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LT导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 29W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
注：我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 最大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。
导热陶瓷片性能参数表：
| 项目 | 单位 | 氧化铝96%A12O3 |
| 密度 | G/CM³ | 3.90 |
| 吸水率 | % | 0 |
| 热膨胀系数 | 10-6/K | 8.5 |
| 杨氏弹性模量 | GPa | 340 |
| 泊松比 | / | 0.22 |
| 硬度（Hv） | MPa | 1650 |
| 弯曲强度（室温） | MPa | 310 |
| 弯曲强度（700°C） | MPa | 230 |
| 抗压强度（室温） | MPa | 2200 |
| 断裂韧性 | MPa'm½ | 4.2 |
| 导热率（室温） | W/m.k | 29.3 |
| 绝缘强度 | KV/mm | 24 |
| 长期工作温度 | （℃） | 1480 |
| 比电阻率 | Ω•mm²/m | ＞1016 |
| 最高使用温度（无载荷） | °C | 1750 |
| 耐酸碱腐蚀性能 | / | 强 |
| 耐火度 | °C | 2000 |
备注：导热陶瓷片生产周期较长，制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号，库存出货较快，采购数量请与客服进一步确认。
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