产品详情
LC400高导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比极高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。非常适合高性能要求，是一款非常理想的导热界面材料。
LC400高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用，延长产品寿命,具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
● 低热阻，高导热率。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高性价比，质比国外大品牌。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备、军工设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块
基本规格
● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
物理特性参数表：
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | LC400测试值 |
| 颜色 Color | Visual |
| 浅蓝色 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.3-5 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 |
3.4 |
| 硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C |
30-40 |
| 抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
| ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
| 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40-220 |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm |
3.1*1011 |
| 耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5 |
| 阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
| 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 4.0 |
| 符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范 | |||
公网安备沪公网安备31010402335215号
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