1.紫光展锐：锐意创新，全面提升竞争力
2.指标与华为持平，埃安将下线全球最高转速电机
3.合盛硅业收到上交所监管函，要求就举报事项说明情况
4.国博电子：公司大股东自愿承诺不减持公司股份
1.紫光展锐：锐意创新，全面提升竞争力
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业：紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称：紫光展锐）
2023年无疑是半导体行业艰难的一年，但也是挑战中蕴含机遇的一年。在过去一年，作为新紫光集团移动通信板块的核心企业的紫光展锐，坚持以技术创新为核心，技术为本、产品为纲，两大维度织就稳定的经纬线，在技术、产品、终端应用和行业布局上构建起矩阵链路。
当时针拔向2024年，据市场研究机构Gartner最新发布的报告，2024年全球半导体行业的总收入将达到6240亿美元，较去年同期增长16.8%。这也表明，半导体业将走出下行周期，迎来新一轮的复苏。
紫光展锐也认为，从中长期来看，随着5G在行业重点领域逐渐实现规模化应用，以及新能源汽车、自动驾驶等新兴领域的迅速发展，全球市场对半导体的整体需求仍将持续扩大。2024年紫光展锐将继续坚持以技术创新为核心，全力提升展锐的技术和产品竞争力，同时将国内国外并举，加强出海力度拓宽市场。
紧跟5G前沿技术 创新当道
迈入万物智联的时代，5G技术正发挥着越来越重要的作用。
紫光展锐作为全球公开市场的3家5G芯片企业之一，也持续向新向上，在5G卫星通信、5G新通话、5G Redcap等前沿领域以研发创新、应用革新和前沿探索，推动5G技术走向普及，赋能千行百业。
瞄准5G卫星通信应用广阔的发展前景，紫光展锐相继完成全球首次L频段、S频段5G NTN技术上星验证，并联合行业伙伴完成5G NTN数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试，为手机直连卫星、卫星物联网等领域提供了技术基础。
致力于为用户提供多可视化、全交互的全新体验，5G新通话也在走向全网规模商用。作为排头兵，紫光展锐联合战略伙伴在5G新通话领域率先完成了5G新通话端到端的基本能力验证，成为全球首个完成5G新通话芯片方案验证的厂商。
随着5G网络的推广和发展，为物联网技术带来深刻的变革。5G物联网技术作为紫光展锐的布局重心之一，紫光展锐认识到轻量化5G商用是接下来的一个行业重点，为此紫光展锐积极布局和研发可商用的5G R17 RedCap产品等，与运营商完成技术验证测试，紫光展锐的第一代5G R17 RedCap V517也即将量产上市。
可以看到，紫光展锐在技术领域紧跟5G技术前沿创新当道，在解锁一项项技术难关的同时也全面提升了竞争力。
传统和新兴应用并举 打造产品多元化
伴随着技术层面取得接二连三的突破，紫光展锐基于新紫光集团“大研发、大制造、大市场”的全面驱动，在持续加固5G产品系列化的护城河的基础上，还不断开拓新类型、新元素，加速拓展在新业务板块如智能显示、汽车电子、端侧AI 等领域的布局，打造出了大纵深、全矩阵的产品阵容。
凭借创新的5G技术，紫光展锐目前的产品组合已日益丰富，向消费电子和行业应用，呈现出系列化布局，以满足市场的不同的需求。消费电子领域，紫光展锐拥有金融级系统安全和强劲多媒体性能的先锋产品T820，畅快娱乐体验、均衡性能和功耗的T770和T760，高速稳定5G连接性能的T750，以及出众AI及多媒体表现的平板专用平台S8000等。行业应用领域，紫光展锐针对不同场景分别推出V510、V516，以及首款旗舰级5G智能座舱芯片平台A7870，首款5G行业解决方案平台P7885，首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780，首颗5G NTN卫星通信SoC芯片V8821等丰富产品。V8821凭借在卫星通信前沿领域的技术创新，在2023年荣获第十八届“中国芯”年度重大创新突破产品奖。目前，紫光展锐已在全球推出100+5G智能终端，赋能千行百业数字化升级。
不同于国内5G市场的迅猛发展，海外整体5G渗透率仍处于较低位置。面对不同地区市场这种需求的“参差”，展锐还坚持5G和4G产品双管齐下，积极扬帆出海，助力全球数字化建设。在过去的一年，除在4G领域持续发力，不断布局4G产品，满足了全球更多人连接数字世界的需求之外，展锐5G芯片出海也取得了很大进展，在欧洲、拉美、东南亚等地区均实现量产出货，努比亚、中兴等品牌终端已搭载展锐芯走进全球消费者。
此外特别值得一提的是，在智能穿戴领域，紫光展锐持续巩固优势、保持领先地位。除在儿童手表上独占鳌头之外，今年以来，展锐芯已连续突破成人手表品牌客户，搭载紫光展锐W117的荣耀手表4、荣耀手表4 Pro、小米手表S3、vivo WATCH 3等陆续上市，受到消费者的欢迎。
面向新业务板块，展锐也有突破。随着在工业电子市场的持续开拓，展锐近年来在智慧医疗、智慧工厂、车联网、光伏等行业均有广泛布局和应用落地。如新推出的首款AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780彰显出展锐在显示领域的重要突破，将为行业智能显示和元宇宙技术的发展提供强大的支撑。此外，还首次进入到智能机器人等新兴产业。
在业界瞩目的汽车电子领域，展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870拿到了AEC_Q100认证证书，成为在车规智能座舱芯片商用上迈出的关键一步。目前，紫光展锐已成功与多家头部汽车集团合作，搭载展锐芯片的车型已实现规模量产。
5G的规模化发展加速了AI发展，也进一步助推了端侧AI领域创新。随着以ChatGpt为代表的生成式AI热潮涌现，紫光展锐也意识到，端侧AI将是消费电子未来的创新锚点。相比云侧AI， 端侧AI能力的提升将很好的提升终端的智能体验、计算能力，使更多更创新的应用成为可能。
紫光展锐一直投资AI技术用于终端各项应用的升级，也在积极布局边缘AI，瞄准对大模型的支持。展锐构建的AI计算平台，可以提供算法、软件、硬件全栈解决方案，目前已导入进不同芯片平台，以提升产品功能和效能。例如，紫光展锐的智能显示芯片M6780搭载了紫光展锐自研的AI-AQ算法，同时在智能语音交互中，紫光展锐将AI智能语音交互技术落地于端侧，使得智能语音交互不受环境和网络的限制，保护了用户隐私数据的安全、提升了响应速度。
面向未来，紫光展锐一方面持续增强NPU算力，开发自己的算法引擎，从语音、交互、多媒体等方面大幅提升用户体验；另一方面，也将通过为客户和开发者提供更开放的开发环境，让业务快速部署，兼顾推理性能和通用性，加快与业界顶尖的合作伙伴在相关领域的合作，推动应用生态的建设与行业落地。
2024年行业回暖 坚持技术创新为核心
随着市场需求复苏、行业回暖，展锐也十分看好新一年的发展态势。
据了解，2024年，紫光展锐将继续坚持以技术创新为核心，全力提升展锐的技术、产品竞争力。在技术和产品方面，将继续加大对5G NTN、5G新通话、5G RedCap、5G NR广播、6G预研等领域的研发，夯实全场景通信技术能力。与此同时，展锐也会持续推出满足市场不同需求的5G产品。
在市场方面，展锐将继续以助力全球数字化发展为己任，扬帆出海、进一步开拓全球市场。2023年初，展锐5G芯片正式通过跨国运营商沃达丰集团认证，以此为基础，展锐5G产品陆续在欧洲、拉美、东南亚等地区实现量产出货，走向全球消费者。通过积极开展5G芯片在南亚、拉美等区域多家主要运营商的网络认证，紫光展锐将助力品牌厂商缩短终端产品在海外市场的上市时间，进一步拓展全球业务。
当前，全球集成电路产业正在发生新的变局，持续的产业投资和政策支持以及中国芯片技术、内需和自给率的提升，都为行业带来了新的“春风”。而紫光展锐自身在通信、计算、半导体技术上的深厚积累，以及在多个需求领域的全场景解决方案布局，也将助其在万物智联时代持续谱写胜利的篇章。
2.指标与华为持平，埃安将下线全球最高转速电机
集微网消息，1月27日，广汽埃安发文称，锐湃智能生态电驱工厂竣工，并将于1月30日下线取得新突破的夸克电驱，据介绍，即将下下的电机功率密度将达全球最高的12kW/kg，同时，转速与华为的电机指标持平，达到目前全球最高水平22000rpm。
资料显示，早在2018年，埃安已推出深度集成三合一电驱，实现“电驱、电控、差减”三合一，重量降低20%、体积减小15%的同时，功率提升14%、扭矩提升20%。2020年埃安发布全球首创高性能两挡双电机“四合一”集成电驱技术，具备两秒级零百加速能力。
2022年10月，由广汽集团、广汽埃安、广汽乘用车联合投资，并由广汽埃安控股的锐湃动力科技有限公司正式注册成立，注册资本9亿人民币，项目位于广州市番禺智能网联新能源汽车产业园内，占地面积10.4万平，总投资21.6亿元。新公司重点围绕IDU电驱系统进行自主研发及产业化，实现自主电驱研发、试制、试验和量产一体化，埃安开始全面进入电驱自研自产新阶段。
根据计划，至2024年底前锐湃动力将建成年产40万套IDU电驱系统总成，及年产10万套GMC混动机电耦合系统的电机和电控，实现IDU电驱系统总成及其核心部件、GMC混动机电耦合系统关键核心部件电机、电控自研自制，掌握核心技术，持续保持整车产品技术先进性。
值得注意的是，除了电机，埃安弹匣电池也取得新突破，2023年12月12日已发布P58微晶超能电池，据介绍，该电池克服了材料与技术上的各种难题，具备超高安全性、同时兼具高能量密度、长寿命及优异快充性能的特点。
3.合盛硅业收到上交所监管函，要求就举报事项说明情况
集微网消息，1月28日晚间消息，合盛硅业收到上交所监管工作函，就公司有关举报事项明确监管要求。
1月26日上午，原合盛硅业总经理方红承妻子孙丽辰，通过微信公众号“方红承冤案家属”再次发文：《再次实名举报千亿富豪、合盛硅业董事长罗立国：伪造公文、隐瞒危废处置、欺诈上市》。孙丽辰称：“我们根据近期掌握了解的大量情况，暂时仅披露一部分与方红承案件有关的事实，向有关部门和社会公开举报。”
据悉，合盛硅业依托“煤－电－硅”产业链协同发展的优势，持续提升工业硅、有机硅产能及市场占有率，不断完善有机硅下游产品。工业硅东部合盛煤电硅一体化项目二期年产40万吨工业硅项目达产，有机硅新疆硅业新材料煤电硅一体化项目三期年产20万吨硅氧烷及下游深加工项目投产。并着力推进公司重大对外投资项目建设进度，包括中部合盛 “多晶硅－单晶切片－电池组件&光伏玻璃－光伏发电”一体化产业园区（包含中部合盛年产20万吨高纯多晶硅项目、中部合盛年产20GW光伏组件项目、中部合盛年产150万吨新能源装备用超薄高透光伏玻璃制造项目等）以及鄯善东部合盛公司年产20万吨高纯晶硅项目等。
针对上述举报事项，合盛硅业董事长罗立国、董秘张雅聪未对公众进行回复。
4.国博电子：公司大股东自愿承诺不减持公司股份
集微网消息，1月28日，国博电子晚间公告，基于对公司未来发展前景的信心及长期投资价值的认可，持有7.45%公司股份的股东天津丰荷科技合伙企业（有限合伙）自愿承诺未来12个月内不以任何方式减持其所持有的公司股份。
此前，国博电子披露投资者关系活动记录表显示，在防务领域，公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，目前在手订单仍比较充足，在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域都取得相关进展，具体情况请关注公司后续披露的定期报告。
军工产品对状态管理及可靠性的要求较高，有源相控阵T/R组件需要经过长期的研发，历经初样阶段、试样阶段、定型鉴定后才能达到批产阶段。国博电子有源相控阵T/R组件业务拥有雄厚的技术储备和产品储备，并持续保持研发投入和产品创新。未来，随着进入批产阶段的T/R组件产品型号不断增加，核心产品销量也将持续增长。
值得提及的是，国博电子应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段，今年将继续争取扩大份额，提高单机价值量。
