压力装配工作是机械自动化中常见的加工工艺方式。尤其是在小车和汽车零部件制造行业中,滚动轴承、轴套等零件的装配全是选用压装装配完成的。轴承压装是伺服压力机用途中最常见,最实用的一种,轴承是运动部件,压装的效果直接影响车辆或者是产品设备的性能和寿命。
深圳伺服压装机、伺服压力机被广泛地应用在汽车、电子、航空、通讯、线路板、科研等领域,随着伺服压力机的兴起一大批老式油压机将面临被淘汰的趋势,伺服压力机作为一种新的技术,有着传统压力机不具备的优势,在环保、消防、安全越来越严格的事态下,在工业智能4.0计划越来越完善的发展下,使用伺服压力机必将成为一种不可阻挡的趋势。
深圳伺服压装机主要用途:
汽车减震器装配、精密轴承、 轴套、衬套、铜套、汽车零部件、水泵、涡轮增压器、变速箱、齿轮、汽车底盘零件、后桥、副车架衬套等的压装。
销轴,销子压装。
轴承套(座)、电机端盖、增加涡轮、换向器、刹车盘、汽车变速箱齿轮、金属冲压结构件等等。
汽车发动机、传动轴、轴向器等零部件精密压装,电子产品精密压装,电机轴承精密压装,弹簧性能测试等精密压装检测,自动化设备连接应用。
汽车发动机、传动轴、轴向器等零部件精密压装,电子产品精密压装,电机轴承精密压装,弹簧性能测试等精密压装检测,自动化设备连接应用。
汽车发动机组件,电机组件,家电配件,线路板插件组装,电子零部件,精密部件自动化组装等。
主轴承盖定位销压装机、活塞销压装机、缸体碗形塞及钢球压装机、发动机缸盖压铆、水泵压装机、气门室盖定位销及挡板压装机、气门室挡油板压铆机、发动机缸盖钢球和碗型塞压装机
深圳伺服压装机的应用:微电机与伺服电机组件装配,插头压力封装,减速箱组件精密压装,发动机组件装配,继电器附件封装,电子元件压力装配,柱销/套压力装配,轴承压力装配,液压马达与泵配组件精确控制压力及位移,汽车部件球形封堵精确控制位移和压力,硬盘读写头压力装配(头对组装),DVD机芯压装,钟表机芯精密装配。
深圳伺服压装机用途(作用)
深圳伺服压装机主要应用领域:
1.汽车行业:发动机组件压装(缸盖,缸套,油封等),转向器组件压装(齿轮,销轴等),传动轴组件压装,齿轮箱组件压装,刹车盘组件压装等。
2.电机行业:微电机组件压装(主轴,壳体等),电机组件压装(轴承,主轴等)。
3.电子行业:线路板组件压装(插件等),电子零部件压装。
4.家电行业:家电配件压装,家电配件铆接等。
5.机械行业:机械零部件压装,自动化组线,易损件寿命测试等。
6.其他行业:其他需要精密数控压装位移与压装力的场合。
汽车行业:发动机组件压装(缸盖,缸套,油封等)转向器、齿轮箱、刹车盘组件压装等。
电机行业:微电机组件压装(主轴,壳体等)电机组件压装(轴承,主轴等)。
电子行业:线路板组件压装(插件等),电子零部件压装。
机械行业:机械零部件压装、自动化组线、易损件寿命测试等;
家电行业:家电配件压装、家电配件铆接等;
其它行业:其他需要精密数控压装位移与压装力的场合。
新能源行业:石墨烯、锂电池、氢能燃料电池(电堆,双极板,膜电极,质子交换膜)。
以及科研试验、航天军工、3C(电脑,通讯,电子)、压装产线集成、家电等行业。
1) 汽车发动机、传动轴、转向器等零部件精密压装。
2) 电子产品精密压装。
3) 影像技术核心部件的精密压装。
4) 电机轴承精密压装应用。
5) 弹簧性能测试等精密压力检测。
6) 自动化装配线应用。
7) 其它需要精密压力装配的场合。
深圳伺服压装机、伺服类:
汽车行业:发动机,动力,传动,悬挂,制动,电气等系统组件压装。
电机行业:马达,定子,转子,壳体,端盖,风叶,轴承、齿轮等零部件压装。
电子行业:电感,连接器,端子,3C电子,PCB板,电器,线路板组件压装(插件等),电子零部件压装。
航天军工:航天飞机发动机,船舶,MIM件,粉末,石墨烯,科研实验等。
新能源行业:燃料电池电堆压装,膜电极热压成型,锂电池气凝胶隔热垫成型,滤芯材料成型。
其它行业:纸托,电动工具,压铸件,铜管,柴油发动机,按摩椅,机械设备,工程机械等零部件压装。
深圳伺服压装机用途(作用)
深圳伺服压装机应用领域:
1、汽车行业:发动机组件压装(缸盖,缸套,油封等),转向器组件压装(齿轮,销轴等),传动轴组件压装,齿轮箱组件压装,刹车盘组件压装等。
2、电机行业:电机、马达、轴承、水泵、转子、定子,微电机组件压装(主轴,壳体等),电机组件压装(轴承,主轴等)。
3、电子行业:电脑,通讯,电子,线路板组件压装(插件等),电子零部件压装。
4、家电行业:家电配件压装,家电配件铆接等。
5、机械行业:机械零部件压装,自动化装配线压装,易损件寿命测试等。
6、新能源行业:锂电池、氢能燃料电池(电堆,双极板,膜电极,质子交换膜)压装。
7、航天军工:航天航空发动机配件压装。
8、科研院校:校正、成型、压力测试等。
9、其它行业:其它需要精密数控压装位移与压装力的场合。