日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将投资约1000亿日元（约合人民币51.3亿元）在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2,600亿日元，投资规模将较原先计划值（1,300亿日元）倍增。
半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的“前段制程”和进行组装、封测等的“后段制程”，而三菱电机上述位于熊本县的2座据点皆属于“前段制程”据点。在“后段制程”部分，三菱电机计划投资约100亿日圆在“Power Device Manufacturer（位于福冈市）”内兴建新厂房。
日媒指出，藉由上述增产投资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水准。
根据法国调查公司Yole指出，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日本厂商中，仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大厂商之列，龙头厂为ST Microelectronics。