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电子芯片IC导热散热硅脂2.0W导热系数硅胶散热膏泥膏状导热材料
产品: 浏览次数:323电子芯片IC导热散热硅脂2.0W导热系数硅胶散热膏泥膏状导热材料 
品牌: LTD,联腾达
产地: 深圳
单价: 电议
最小起订量: 1
供货总量:
发货地: 广东-深圳市
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-12-19 17:43
 
详细信息


产品详情

   导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。


特点优势

● 低热阻,高性价比。

● 涂抹簿,用量少。

● 良好导热率。

● 天然粘性。

● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用

● LED照明

● 电源模块

● CPUGPUIC

● 小功率发热器件

基本规格

● 包装1KG10KG20KG

● 可定制规格


物理特性参数表:

型号

(ltem)

颜色

(Color)

热传导率

(W/mk)

热阻@50psi

(℃-in²/W)

热阻抗可靠性热循环测试

工作温度范围(℃)

LE120

白色(White)

1.2

0.150

热阻抗不降低

-40~200

LE200

白色(White)

2.0

0.050

热阻抗不降低

-40~200

LE300

灰色(Gray)

3.0

0.015

热阻抗不降低

-40~200

LE380

灰色(Gray)

3.8

0.012

热阻抗不降低

-40~200

LE500

灰色(Gray)

5.0

0.009

热阻抗不降低

-40~200

符合REACH 规范  符合RoHS 规范  符合UL 规范


 

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