黑胶是粘度相对高的黑色的胶水。黑胶具有耐高温，良好的散热性和高硬度、易于点胶成型，有阻燃，抗弯曲和低收缩，低吸潮性等特性。这些特性能够满足精密点胶机封装的请求。以IC封装点黑胶为例，简单描绘精度点胶机点黑胶的运用计划。
在IC封装中运用精密点胶机停止黑胶点胶时，请求胶水掩盖住IC的16个焊点，且胶水不能喷出金框外和其他中央，而且胶水不能堆太高，要保证盖盖子时胶水不会沾到盖子上。另外还需求进步效率，节约本钱，不能糜费胶水。针对以上需求精密点胶机该怎样完成呢?
运用精密点胶机和喷射阀以及控制器和温控器就能够处理IC上点黑胶的问题。精密点胶机是采用伺服运动控制系统以及有十年市场考证的软件系统，并且搭载了CCD影像和清洗测高功用，采用研磨丝杆，能够反复定位精度到达0.005mm。喷射阀在防压线和控制胶水厚度上有明显优势。经过控制器设置开端时间、关阀时间、上升时间、降落时间，撞针行程、点数、针筒气压、加热温度等来控制点胶和点胶位置以及成型固化。
精密点胶机可以完成IC芯片黑胶封装需求，还可以满足快速高效的点胶请求，在LED封装，MEMC等其他封装产品时能够依据点胶需求来定制点胶计划。
