随着现代社会的开展，人们对电子产品的请求也越来越高，而集成电路随着人们的请求开展的越来越快，电子产品的功用越来越全，而产品体积日益小型化，起内部的集成的晶体管数量也从数十万、上百万以至几千万，半导体制造技术的范围也由SSI(小范围)、MSI(中范围)、LSI(大范围)、VLSI(超大范围到达ULSI(宏大范围)，要集成如此大量的晶体管必然要有足够大的硅片，要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术，这促使外表封装技术日益成熟，成为市场主流。作为外表封装的自动点胶机设备的供给商须满足电子产品的请求，满足批量高效，高质量的消费请求。
点胶工艺是自动点胶机在电子外表贴片封装的常见工艺，所谓外表封装技术即PCB上无需通孔,直接将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规则位置上的电路装联技术。 与传统的封装相比，SMT具有高密度、高牢靠、低本钱、小型化、消费的自动化等优点。自动点胶机外表封装工艺中的主要作用：作业前提是在坚持组件在印刷电路板的位置上，以及保证装配线上传送过程中组件不会丧失的根底上，应用红胶等一些常见胶水停止电子产品的外表贴片封装。
