有研讨者对苹果iPhone、三星、一加手机等款旗舰手机停止了拆解，对其能否运用点胶工艺停止了鉴别，经拆解之后能够确认，一切被拆解的手机都是有点胶的。点胶并非必需，由于没有相关的规则强迫请求厂商必需点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中十分普遍，并且普遍运用，只要极少数产品没有对芯片停止这类处置。随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐步成了维护电路板的重要工艺，在其他工艺程度同等的条件下，点胶会显著提升产品牢靠性与寿命。
当BGA封装盛行起来之后，芯片是经过底部密密麻麻的引脚和电路板衔接，这种衔接十分脆弱，不但惧怕震动、弯折，即便是略微严重一点的冷热温度变化，都可能会形成芯片针脚脱焊，引发设备毛病。所以后来封装都用上了点胶技术，点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，通常是由自动点胶机把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、外表润滑的作用。
目前手机线路板smt涂装设备都是在线式点胶机来停止点胶的，在线式高速放射点胶机，高速点胶系统有着极高性价比优势，全系采用花岗岩大理石底板、横梁，稳定耐用，水线轨道宽度电动可调，应用更广。
