MEST-C5系列非接触高速放射式点胶机，采用软件控制三轴联动和机器视觉准确定位，可调式电磁线圈控制影响速度，每秒1-200个点的放射速度，能够用来对微量到连续带状的上下粘度胶体停止点胶。
MEST-C5系列之底部填充放射点胶机运用准确的激光测高定位安装，完成快速平面点胶。放射点胶具有点胶速度快、消费率高、不受点胶空间限制、节约胶液等优点。底部填充放射点胶机普遍应用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装，芯片直接贴装于基板，叠层式晶元封装及各种BGA 组装的消费过程中都运用了底部填充工艺。
在只要200微米部件和屏蔽罩间距的空间点胶或点胶到较小的孔内,关于针式点胶而言是个不可能完成的应用。由于针管可能无法企及,会形成芯片的损坏,或需求针管位置校准以补偿针管弯曲。威尼逊SDJ-100放射点胶阀克制了针式点胶所无法防止的缺陷,能完成高到500毫克每秒和200点每秒的点胶。
MEST-C5技术参数：
工作范围：(X)500mm*(Y)400mm
Z轴行程：(Z)50mm
传动系统：XYZ轴 伺服马达
位移速度：0.001-500mm/s
监视系统:CCD
电源:220V 50/60HZ
重量:500Kg
