基 体： 3系列高纯度球状硅胶 ※近乎*的球形表面
粒 径： 2um，3um，4um，5um ※几乎*的颗粒大小
表面积： 450 ㎡/g ※高纯基质硅胶材料
微孔径： 100A（10nm） ※超低的金属杂质含量
微孔容积：1.05mL/g
化学键合基团：十八烷基
端基封尾： 有
碳含量： 15%
Inertsil ODS-3 5020-01731
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